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    近两年来, 通过不断优化制程参数和设备能力, 产品性能快速提升, 为公司产能提升打下良好基础. 公司已布局包括通用照明, 手机和电视背光, 高光效照明等多个领域, 其中, 高压和倒装芯片的市占率为业内领先水平. 同时, 公司非常重视micro及mini LED等新兴技术领域, 通过自主研发和定向开发, 为客户定制设计和制作显示和背光专用的小尺寸芯片.

 

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